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Quick Charge 3.0在發表短短六個月後,就獲得全球各地OEM與ODM廣泛採用,進一步強化在此之前已發展健全的Quick Charge支援體系。目前已有超過70款裝置與200種配件支援最近發表的兩種Quick Charge版本,並有更多產品正在研發中。

Quick Charge 技術正整合到多種類型產品的各式裝置,其中包括:

Quick Charge 3.0是同類型技術中率先採用最佳電壓智慧協商(INOV)。這種由高通技術公司研發出的新演算法,讓可攜式裝置能判斷任何時刻所需的電力,不僅實現最優化電力輸送,也將效率提升到最高。以沒有搭載Quick Charge的傳統行動裝置為基準,一般手機在整合Quick Charge 3.0功能後,僅需耗時約35分鐘就能從完全沒電充電到80%的電力。新一代的Quick Charge和與前一代技術一樣不受連結介面種類的限制,能支援包括USB Type-A、USB micro、USB Type-C、以及各種專利接頭,而且與前一代技術相比,不僅充電速度提高27%且效率提高45%,還能和未

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來及先前版本技術維持前向與回溯相容性。

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記者洪聖壹/台北報導

高通表示,自Qualcomm Snapdragon 820處理器推出以來,各家廠商最新旗艦智慧型手機紛紛配備新世代Quick Charge技術,其中包括最近發表的HTC 10、LG G5 跟小米手機5 等產品,未來幾個月將有更多與Quick Charge相容的裝置與通過認證的配件產品陸續問市。

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在 HTC 10 發表之後,宣佈旗下高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)推動新一代快速充電技術Qualcomm Quick Charge 3.0 的成績,並明白指出現有支援該項技術的產品,並預告未來將有更多設備支援 QC 3.0,從中也可以看出目前的消費取向,傾向於更安全、快速充電的產品。

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